Bal Conn® Elektrikli Bağlantı Malzemeleri

Bal Conn Product

Bal Conn® elektrikli bağlantı malzemelerimiz, kardiyak aritmi yönetimi ve nöromodülasyon için aktif tıbbi implante edilebilirlerde güvenilir, tutarlı bağlantılar kurması gereken tasarımcıların tercih ettiği bileşendir. Bu malzemeler, 20 yıldan fazla bir süredir cihaz performansını arttırmakta, yeni ortaya çıkan tedavileri desteklemekte ve daha küçük, daha işlevsel cihazlar yapmayı mümkün kılmaktadır. Sağlam iletkenliği ve kompakt tasarımı, yüksek sayıda bağlantıya sahip olan cihazlarda kullanım için idealdir.

Bal Conn® Elektrikli Bağlantı Malzemelerinin Yapısı

Tıbbi sınıf alaşım bir muhafazadan ve bir Bal Spring® eğimli helezon yaydan oluşan Bal Conn, cihaz tasarımcılarının bağlantılarını güvenle kurmasına yardımcı olmak için hassas bir biçimde üretilmiştir. Yayın helezonları, yorulmaya karşı üstün direnç ve ultra güvenilir çok noktalı elektrik teması sağlar.

Bal Conn construction

Bal Conn muhafazaları genelde silindiriktir, ancak bu muhafazaların şekilleri tutma işlemlerine yardımcı olan ve montaj işlemlerini basitleştiren özellikler içerecek şekilde özelleştirilebilir. Bal Conn ayrıca kalitesini ispatlamış Bal Spring teknolojisini daha ince bir muhafaza konfigürasyonuyla birleştirerek, elektrik empedansını düşüren, eksenel eğimi daha da azaltan ve değerli bağlantı alanını koruyan bir form faktöründe de mevcuttur.

Bal Conn Elektrikli Bağlantı Malzemesi Boyutları

Bal Conn elektrikli bağlantı sistemi, aktif tıbbi implante edilebilirlerin istikrarlı ve güvenilir biçimde çalışmasında büyük rol oynar. Ancak, çok göze batmadan diğer önde gelen bağlantı teknolojilerine kıyasla daha az alanda daha fazla güç yönetir. Gelişmiş üretim süreçlerimizle, bu bağlantı malzemelerini 0,7 mm ile 5 mm arasında değişen iç çaplarda üretebiliriz.

BalConn-contact-sizes

Bal Conn® Elektrikli Bağlantı Malzemesi İşlevleri

Bal Conn®, implante edilebilir tıbbi cihazlarda elektriğin pil ve elektronikten ara kabloya iletimini sağlar. Genelde birden fazla Bal Conn elektrikli bağlantı malzemesi, cihaz başlığındaki ara bağlantı sisteminin bir parçası olarak veya hasta üzerinde riski azaltmaya yardımcı olan bir ara parçanın ara bağlantısında seri konfigürasyonla yerleştirilir. Bağlantı malzemesinin eğimli helezon yay elemanı, cihazın ucundaki bir elektrot ile hizalanarak çok düşük temas direncine sahip (<100 mΩ) güvenilir bir bağlantı oluşturur.

Bal Conn Cardiac Function

Bal Conn Elektrikli Bağlantı Malzemelerinin Konfigürasyonları

Her Bal Conn bağlantı malzemesi, uygulamanızın benzersiz gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlandığından “standart” bir boyut ve tür stoklamıyoruz. Ancak, mevcut IS-1, IS-4, DF-4 ve VAD standartlarının yanı sıra ortak nöromodülasyon gerekliliklerini de karşılayan tasarımların veritabanını da tutuyoruz. Bunlar, hızlandırılmış kişiselleştirme için temel alınabilir.

Electrical Contacts for Neuromodulation | Bal Conn®
Nöromodülasyon İçin Bal Conn

Özelliği: Kompakt boyut
Avantajı: Seri olarak daha fazla sayıda bağlantıya olanak tanır
Hizmet türü: Çift yönlü
Ara kablo çapı (mm): 1,30
Maksimum koparma kuvveti (N): 0,70 ile 1,20
Çalıştırma kuvveti (N): 0,07 ile 0,40
Muhafaza malzemeleri: MP35N®, 316L, tıbbi sınıf titanyum, platin iridyum
Yay malzemesi: Platin iridyum
Statik kontakt direnci (mΩ): 40 – 600 (nominal), +/- 15 – +/- 200 (tolerans)

Electrical Contacts for IS-1 Cardiac Applications | Bal Conn®
IS-1 Kardiyak Uygulamaları İçin Bal Conn

Özelliği: Eksenel yay tasarımı
Avantajı: Soy metaller olmadan düşük temas direnci sağlar
Hizmet türü: Çift yönlü
Ara kablo çapı (mm): 2,67
Maksimum koparma kuvveti (N): 3,10
Çalıştırma kuvveti (N): 0,50 ila 0,90
Muhafaza malzemeleri: 316L
Yay malzemesi: MP35N®
Statik kontakt direnci (mΩ): 100 (nominal), +/- 60 (tolerans)

Contacts for IS-4/DF-4/VAD Cardiac Applications | Bal Conn®
IS-4/DF-4/VAD Kardiyak Uygulamaları İçin Bal Conn

Özelliği: Daha fazla temas noktası
Avantajı: Düşük temas direnci
Hizmet türü: Çift yönlü
Ara kablo çapı (mm): 3,20
Maksimum koparma kuvveti (N): 2,70
Çalıştırma kuvveti (N): 0,25 ila 0,75
Muhafaza malzemeleri: MP35N®, platin iridyum
Yay malzemesi: MP35N®, platin iridyum
Statik kontakt direnci (mΩ): 30 ila 80 (nominal), +/- 20 – +/- 50 (tolerans)

Electrical Contacts for IS-4/DF-4 | Bal Conn®
IS-4/DF-4 İçin Bal Conn

Özelliği: Eksenel yay tasarımı
Avantajı: Düşük temas direnci
Hizmet türü: Tek yönlü
Ara kablo çapı (mm): 3,20
Maksimum koparma kuvveti (N): 2,70
Çalıştırma kuvveti (N): 0,50 ila 1,00
Muhafaza malzemeleri: MP35N®
Yay malzemesi: MP35N®
Statik kontakt direnci (mΩ): 80 (nominal), +/- 50 (tolerans)

Bu veriler sadece karşılaştırma amacıyla sunulmuştur ve bağlantı malzemelerimizin belirli tasarım parametreleri altındaki performansını temsil etmektedir. Sonuçlar uygulama gereksinimlerine ve diğer faktörlere bağlı olarak değişiklik gösterebilir.

Bal Conn Elektrikli Bağlantı Malzemesi Materyalleri

Bal Conn elektrikli bağlantı malzemelerimiz, farklı implante edilebilir, biyolojik olarak uyumlu muhafaza ve yay malzemelerinden yapılmış olarak temin edebilirsiniz.

Muhafaza Malzemelerine Şunlar Dahildir:
  • MP35N®
  • TIBBİ SINIF TİTANYUM
  • PASLANMAZ ÇELİK (302, 316, 316L)
  • PLATİNYUM İRİDYUM
Yay Enerji Vericisi Malzemelerine Şunlar Dahildir:
  • MP35N®
  • PLATİNYUM İRİDYUM

Bal Conn® Elektrikli Bağlantı Malzemesinin Yay Kuvveti

Son derece güvenilir Bal Conn elektrikli bağlantı malzemesinin merkezinde, kalitesini ispatlamış Bal Spring® eğimli helezon yay teknolojimiz bulunur. Yayımız çalışma sapma aralığı boyunca sabit bir kuvvet uygular ve kuvvetleri istikrarlı kalır. Bu yay, sıkıştırma setine direnir ve helezonların her biri yanlış hizalamayı, tolerans değişimlerini ve eşleştirme yüzeyi düzensizliklerini telafi eder. Bu yayın helezonları aynı zamanda daha fazla temas imkanı sağlar.

Bal Conn Percent Deflection Graph

Bal Conn Elektrikli Bağlantı Malzemesi Uygulamaları

Teknik Kaynaklar

Ürün Kataloğu

Bal Seal Engineering Sealing, Connecting, Conducting, and Shielding Solutions

Sektör Kılavuzu

Bal Conn® Electrical Contact Solutions

Teknik İnceleme

Next Gen Neuromodulation

Custom components that drive tomorrow’s technologies.

Copyright © 2019 Bal Seal Engineering

Custom components that drive tomorrow’s technologies.

Kullanıcı Bilgileriniz İle Oturum Açın

Bilgilerinizi Unuttunuzmu?