미국, 캘리포니아 풋힐 랜치 – 2015년 12월 9일 — Bal Seal Engineering, Inc.에서 출판한 기술 안내서 업데이트본은 능동적 이식 장치 설계자들에게 Bal Conn^® 전기 접촉 기술이 신경과 심장 건강을 위한 이식 장치에서 어떻게 일관되고 안정적인 연결을 보장할 수 있는지에 대한 자세한 정보를 제공합니다.

“Electrical Contact Solutions for Medical Active Implantables (의료 능동적 이식 장치용 전기 접촉 솔루션)”이라는 제목의 이 10페이지 분량 안내서에서는 외과의들이 도선을 이식 장치에 연결하는 데 사용하는 절차를 간소화해 시술에 걸리는 시간을 줄일 수 있도록 지원함으로써 OEM 이 Bal Conn^®전기 접촉으로 장치 성능을 개선하는 방안에 대해 설명합니다. Bal Conn은 접촉 저항이 낮으며 연결 횟수가 많은 장치에 이상적입니다.

이 안내서는 양방향 뉴로, 양방향 IS-1, 단방향 및 양방향 IS-4/DF-4 그리고 심실 보조 장치 (VAD) 분야에 대한 기술 사양을 포함합니다. 전체 페이지로 구성된 차트는 상세한 단면도를 포함하며 각 응용 유형에 대한 주요 설계상 이점을 간략하게 보여줍니다.

또한 능동형 이식 장치에 사용되는 세계 최초의 통합 씰 및 전기 접촉 시스템인 SYGNUS® 이식형 접촉 시스템을 소개하는 섹션도 포함됩니다. 최신 기술을 소개하는 섹션에서는 축 피치를 줄이고 고밀도 수직 어레이 (전반적인 패키지 크기를 줄이면서 장치 기능을 크게 개선하도록 설계) 를 제공하는 마이크로 웰딩 접촉부를 포함하여 회사에서 최근에 개발한 제품에 대한 정보도 제공합니다.